道氏技术：8月30日融券卖出2万股，融资融券余额3.32亿元

(资料图)

8月30日，道氏技术（300409）融资买入248.11万元，融资偿还468.62万元，融资净卖出220.52万元，融资余额3.25亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出2.0万股，融券偿还4800.0股，融券净卖出1.52万股，融券余量63.41万股。

融资融券余额3.32亿元，较昨日下滑0.61%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。